自制徽章机需符合RoHS 2 (2011/65/EU) 和 RoHS 3 (2015/863/EU) 指令。RoHS 3 在RoHS 2的基础上新增了对四种邻苯二甲酸酯（DEHP、BBP、DBP、DIBP）的限制。

RoHS适用于所有电子电气设备，包括自制徽章机中的电子部件和塑料材料。

详细列出自制徽章机中的所有原材料、元件及其供应商信息。

针对每个元件，获取供应商的RoHS符合性声明或测试报告，证明其材料不含超标的有害物质。

高风险元件：如电路板、塑料外壳、焊接材料等，可能含有铅、镉、汞等受限制的物质。

低风险元件：如金属部件、玻璃等，一般不会含有RoHS限制的物质，但仍需进行适当的验证。

选择具备RoHS检测资质的第三方检测机构，对高风险材料和元件进行有害物质检测。主要检测内容为：

铅 (Pb)、镉 (Cd)、汞 (Hg)、六价铬 (Cr VI)

多溴联苯 (PBB) 和多溴二苯醚 (PBDE)

四种邻苯二甲酸酯（DEHP、BBP、DBP、DIBP）

检测机构会对设备的不同元件进行以下测试：

X射线荧光光谱分析 (XRF)：快速筛查有害物质。

化学分析：对复杂材料进行进一步的化学测试，测定有害物质的含量。

如果某些部件的有害物质含量超标，需更换合规材料或元件，并重新检测。

检测机构完成测试后，会出具一份RoHS检测报告，说明各元件的测试结果。如果所有元件的有害物质含量均符合标准，报告将显示合格。

根据测试报告，制造商需准备并签署RoHS符合性声明 (Declaration of Conformity, DoC)，确认自制徽章机符合RoHS指令的要求。

RoHS符合性声明和所有相关技术文件应保存至少10年，以备市场监管机构的审查。

铅 (Pb)：≤ 0.1%（1000 ppm）

汞 (Hg)：≤ 0.1%（1000 ppm）

镉 (Cd)：≤ 0.01%（100 ppm）

六价铬 (Cr VI)：≤ 0.1%（1000 ppm）

多溴联苯 (PBB)：≤ 0.1%（1000 ppm）

多溴二苯醚 (PBDE)：≤ 0.1%（1000 ppm）

邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯 (DEHP)：≤ 0.1%（1000 ppm）

邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP)：≤ 0.1%（1000 ppm）

邻苯二甲酸二丁酯 (DBP)：≤ 0.1%（1000 ppm）

邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP)：≤ 0.1%（1000 ppm）