GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分测试项目

物理外观：

检查集成电路的封装是否有裂纹、变形、剥离、腐蚀或其他明显缺陷。

确认封装上的标识是否清晰，包括制造商名称、型号、生产日期等信息。

引脚尺寸和间距：

测试方法：使用精密测量工具测量引脚的直径和间距。

要求：引脚尺寸和间距应符合设计规格和标准要求。

封装尺寸：

测试方法：测量封装的长度、宽度、高度等关键尺寸。

要求：封装尺寸应符合设计和标准规定的公差范围。

直流电气性能：

测试项目：直流电流、电压、功耗等。

测试方法：使用高精度电流、电压测量仪器进行测试。

要求：电流、电压、功耗应在标准和设计规格允许的范围内。

动态电气性能：

测试项目：频率响应、时序特性（如上升时间、下降时间、延迟时间）。

测试方法：使用示波器和频率响应分析仪进行测试。

要求：测试结果应符合设计规格和标准要求。

功能验证：

测试项目：验证集成电路是否能够按设计要求正常工作。

测试方法：通过实际应用或功能测试仪器进行测试。

要求：集成电路应在规定的工作条件下正常执行设计功能。

温度测试：

测试项目：高温和低温环境下的性能测试。

测试方法：在高温和低温环境中测试集成电路的工作稳定性。

要求：集成电路应在规定的温度范围内正常工作，性能不应显著下降。

湿度测试：

测试项目：高湿环境下的性能测试。

测试方法：在高湿度条件下测试集成电路的功能和可靠性。

要求：集成电路在规定的湿度范围内应保持良好的性能。

寿命测试：

测试项目：模拟长时间使用情况下的性能衰退。

测试方法：通过加速寿命测试，观察集成电路的老化特性。

要求：测试结果应符合设计寿命要求，集成电路的性能不应显著衰减。

机械强度测试：

测试项目：抗振动、抗冲击测试。

测试方法：通过振动台和冲击测试设备进行测试。

要求：集成电路应能承受规定的机械应力，保持正常工作。